简介： 硅微粉可用于覆铜板 CCL 树脂体系中，有助于降低介电常数和介电损耗，提升绝缘可靠性，并改善板材尺寸稳定性。连云港利思特可根据客户对纯度、粒径分布、白度及离子杂质等指标的要求进行规格匹配。