​覆铜板 CCL 是印制电路板 PCB 的重要基础材料，广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子、服务器、工业控制等领域。随着电子设备向高频高速、高集成度和轻薄化方向发展，覆铜板材料对绝缘性能、尺寸稳定性、耐热性和介电性能提出了更高要求。在 CCL 配方体系中，无机填料的选择会直接影响板材的综合性能。硅

​环氧塑封料 EMC 是半导体封装、集成电路、电子元器件封装中常用的重要材料。随着电子产品向小型化、高可靠性和高集成度方向发展，封装材料不仅需要具备良好的绝缘性能，还需要在耐热性、尺寸稳定性、机械强度和低热膨胀方面保持稳定表现。在 EMC 配方体系中，无机填料通常占有较高比例，其中硅微粉是常见且重要的

​硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。[1]硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度

​硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高端陶瓷、油漆涂料、精密铸造、

​本品用于新型橡胶材料中(硅橡胶等)，能使其分散流平性优异，抗撕裂、抗张拉、抗老化，并有补强作用。相对于市场上中低端的沉淀法白炭黑，石英粉在SiO2含量(99．6％以上)、水份含量(小于0．1％)、产品粒度、吸油量等主要技术指标均优于沉淀法白炭黑。　　(1)能提高硅橡胶的强度和产品质量(填充量30-7